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手机CPU中的两大王者对决好强悍!

发布时间:2019-08-24 03:49 来源:未知 编辑:admin

  在华为下一带手机芯片被爆料的同时,自然高通的下一代手机芯片也被爆料。根据外媒报道,高通下一代手机芯片将被命名为骁龙865,并且会提供两个版本的骁龙865,一个是没有集成5G基带的标准版,另一个则是集成骁龙X55基带的5G版,而内存规格将会支持LPDDR5,也就意味着如果手机厂商的内存采用LPDDR5规格,在数据传输速度方面将会有进一步的提升,这对于消费者来说绝对是一个非常好的事情。

  麒麟系列处理器只被用在了华为手机上,而高通骁龙处理器在安卓手机上可以说是比比皆是,并且这两款旗舰级处理器都会在明年发布,手机处理器中的王者对决,谁强谁弱,让我们拭目以待!

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